Eléctrico

 

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MECSPE 2026 abre el periodo de inscripciones para los expositores
- Ya están abiertas las inscripciones para los expositores de la 24ª edición de la feria MECSPE, cuya edición de 2026 tendrá lugar del 4 al 6 de marzo en Bolonia...
Designing for impact
03/07/2025 - Materials in the automotive and electronics sectors face different demands. Andrea Incardona, Material Engineer at Instron, explores how tensile impact testing helps engineers simulate real-world...
VTT has developed a degradable solar cell module to be attached to a plant leaf – agriculture needs green electronics
02/07/2025 - A solar cell module developed by VTT. © Paula Bergqvist/VTTGlobally, the digitalisation of agriculture requires the increasing use of measurement electronics in farming. However, power...
Nueva sede para BYK-Gardner USA Ultrasound
02/07/2025 - Inauguración de la nueva sede de BYK-Gardner USA Ultrasonidos.Las nuevas instalaciones, en el 320 de Macedon Center Road, ocupan un edificio de 2.300 metros cuadrados. Ello...
Advanced Conversion start High Temperature Film line in Vermont
25/06/2025 - Advanced Conversion announces the successful startup of its newly established High Temperature Film production line featuring GORE® High Temperature Film, proven for applications up to...
LG Chem and Noritake Co-Develop Bonding Paste for Automotive Power Semiconductors
23/06/2025 - LG Chem has co-developed a high-performance silver paste with Japan’s Noritake that is designed specifically for bonding silicon carbide (SiC) chips to substrates in automotive power...
Syensqo & Fairmat partner to recycle carbon fiber waste into recycled materials
- Syensqo and Fairmat, the French deeptech company that turns carbon fiber into scalable,...
Hoffmann Group presenta su propuesta para una protección electrostática eficaz
- Los profesionales de Hoffmann Group ofrecen asesoramiento especializado para adquirir los productos necesarios que previenen los peligros derivados de la descarga electrostática en...
Packnet celebra una nueva edición de los Diálogos sobre la Circularidad del Packaging
04/06/2025 - El próximo 10 de junio a las 10:00h, PACKNET, en colaboración con
Adrian Steel announces name change
02/06/2025 - The company will now be known simply as Adrian, acknowledging its widening portfolio which now includes, plastics, composites, aluminium, graphics, slide-outs, and electronics.
Bosch impulsa el desarrollo de semiconductores en automoción y movilidad conectada
- Bosch impulsa el desarrollo de semiconductores para aplicaciones avanzadas en automoción y movilidad conectada. Estos componentes son esenciales para la evolución tecnológica...